Logra resistensia di temperatura ku ta surpasá 300 grado den plachinan di skuma di silikon ta presentá difikultatnan signifikante, ya ku materialnan di silikon standart tipikamente ta operá den un {{3} 60 grado pa 200 grado di rango durante e uso largu- di uso di punta di término kòrtiku ku potensialmente ta yega 250 grado . Ora temperaturanan ta surpasá e drempel aki, e wesu di lomba di polímero ta kuminsá degradá, resultando den un briyo di material, pèrdida di elastisidat, i eventual pulverisashon.
Pa logra e resistensia di temperatura di mas ku 300 grado , ta nesesario pa realisá diseño amplio i optimalisashon for di e material básiko, sistema di refuerso, kalor{{1} aditivonan resistente, proseso di skuma i diseño struktural.
E enfokenan y consideracionnan tecnico principal pa logra e meta aki ta lo siguiente:
I. Selekshon i Optimalisashon di Materialnan di Núkleo
Esaki ta e paso mas fundamental.
Uza rubber di silicone di fenil halto:
Prinsipio: Rubber ordinario di silikon (rubber di silikon di vinilo di metil) tin resistensia na kalor limitá. E introdukshon di gruponan di fenil (spesialmente kontenido haltu di segmentonan di kadena di difenilsiloxea) den e kadena prinsipal di siloxane por mehorá grandemente e resistensia di kalor di e material.
Funshon: E struktura voluminoso di e ring di benzeno i su efekto di konhugashon por efektivamente protehá i stabilisá e kalor-O enlasenan, inhibiendo asina e degradashon di siklisashon termal i cleavage oxidativo di e kadena di polimer. Alto di rubber di silicone di fenil por wanta temperaturanan largu{{4} di e temperatura te ku 250-300 grado i temperaturanan di término kòrtiku ku ta surpasá 350 grado .
Uza silica fuma como filler di refuerzo:
Necesidad: gel di silica no reforsa tin forsa sumamente abou. Silica di fume (silica di nanoscala) ta e unico filler di refuerzo cu por brinda e forsa cu silica gel ta exigi.
Rekisitonan: Mester usa haltu- di puresa fuma ku tratamentu spesial, tamaño di partikulo chikitu i área di superfisie spesífiko grandi. E por forma un struktura di nano-}} di e matris di silika i mantené sierto propiedatnan mekániko asta na temperatura haltu.
II. Sistema aditivo resistente na kalor
No ta sufisiente pa dependé riba materialnan básiko so, i e kalor spesial{nd aditivonan resistente na "protehá i escolta".
Stabilisador di calor:
1)Oxido di hero (Fe2O2): Esaki ta e kalor mas klásiko i efektivo{{1} aditivo resistente. E kòrá- bruin -Fe2O₃ ta wòrdu usá komunmente. E ta kapta radikalnan liber ku ta ataká e wesu di lomba di siloxana na temperaturanan haltu i ta katalisa e formashon di siloxane mas stabil-}} nan strukturanan di wesu di lomba. E dosis tipicamente ta varia di 0.5 pa 3 piesa.
2)Oksido di serum (CeO2) ta un kalor raro {1} sumamente efektivo- resistente na stabilisadó, partikularmente ora e ta kombiná ku Fe2O₃. E ta inhibi efectivamente e condensacion y oxidacion di gruponan di silanol.
3)Otro oxido di tera raro, manera óksido di laton (La2O₃), tambe mustra bon stabilidat termal.
Selektá e sistema di vulkanisashon apropiá:
1)Pulkanisashon di péróksido: Pa materialnan di skuma, peroksido (manera bis(2,5-terciario)peroksido) ta agentenan vulkanisá komunmente. Ta esensial pa selektá peroksidonan ku produktonan di deskomposishon stabil i propiedatnan no-korosivo, miéntras ku ta sigurá vulkanisashon kompleto pa evitá ku materialnan residual ta degradá bou di temperaturanan haltu.
2)sulfuro di platino (adishon sulfuro) ta e eskoho preferí ora ku prosesonan di formashon di skuma- prosesonan di formashon ta pèrmití. Su krusada- Si sistemanan di Sistemanan basá riba peroxido{{6} sistemanan. Sinembargo, platino{{8} sistemanan basá ta eksigí prosesonan estrikto i kontrolnan ambiental i ta propenso na venenamentu.
III. Retonan di prosesonan di skuma
Mientras ta sigui resistencia halto di temperatura, tambe ta necesario pa logra structura di schuim uniforme y stabiel.
Agente di skuma kímiko: E temperatura di deskomposishon mester kuadra ku e temperatura di vulkanisashon, i e produkto di deskomposishon mester ta un gas inerte (manera nitrógeno). E residuo di descomposicion no mester catalisa e degradacion di e matriz di silica gel.
Skumamentu físiko: Teknologianan manera skuma di líkido superkritiko por evitá e problema di residuo di agente di skuma kímiko, pero e invershon di ekipo ta grandi i e proseso ta kompleho.
Punto clave: No ta importa ki proceso di schuim ta wordo uza, ta necesario pa sigura cu e structura di cel ta stabiel y e muraya di cel ta denso. E structura di cel habri of muraya di cel debil lo colapsa of kibra rapidamente na temperatura halto, cu ta resulta den un caida fuerte den e rendimento di isolacion termico.
IV. Struktura i Post{1}}Diseño di Prosesamentu
Aumento di densidad/Reduci bubbles: Riba e premisa di cumpli cu e peso y suavidad e rekisitonan, apropiadamente aumenta e densidad di e placa di foam (esta, reduci e ratio di scuma) por obtene mas diki y mas calor di buraco resistente, mehorando e muraya di buraco resistente asina, mehorando asina e resistencia total di temperatura y e forsa mecanico.
Struktura komposito: Konsiderá krea un struktura di "sandwich", por ehèmpel, ku dos banda trahá di haltu-nan resistente na temperatura no- pororoso pelíkula di silicone òf paña di fibra di glas komposito, i un kapa ku schuim na mitar. Esaki por protehá e struktura poroso frágil for di eksposishon direkto na ambiente di temperatura haltu.
Post- vulcanisashon di temperatura haltu: E plachi di foam forma mester ta kompletamente post{{1} di temperatura haltu vulkanisá (p.e. horná pa vários ora na 200{{5}250 grado ) pa kita kompletamente e volatilnan molekular abou i stabilisá e ret di aplastamentu, ku ta kritiko pa uso haltu di temperatura a largu plaso.